台積電如期推動升級CoWoS封裝技術，支援9倍光罩尺寸、可打造手掌大小的高階晶片

TSMCOIPCoWoS9Reticle Size12HBM4 CoWoS5.5100 x 100OAM 2.0102 x 165mm9120 x 120 SoIC9CoWoS1.6nm2nm

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