几天前，英特尔宣布Arrow Lake将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务负责封装。随着英特尔放弃采用Intel 20A工艺，这意味着Arrow Lake的情况与Lunar Lake类似，而台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作。 几乎同一时间，传出Intel 18A无法通过博通的测试，被认为无法实现大规模量产，进一步加深了大家对英特尔未来工艺技术的忧虑。据TrendForce报道，英特尔晶圆代工业务受挫，计划将所有3nm以下芯片外包台积电制造。此外，英特尔准备开始实