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ASML 分享新一代 High NA EUV 微影,每小時可曝光 185 片晶圓
ASML 今日分享該公司新一代 High NA EUV 微影技術,盼協助晶片製造商簡化先進製程製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產用電,而 High NA EUV(0.55 NA)將與現行的 EUV(0.33 NA)在設計方面有通用性,可降低客戶的導入風險和研發成本。
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