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Intel获美国政府30亿美元资金 史上最先进18A工艺2025年投产
美国政府宣布,Intel公司已根据《芯片与科学法案》获得高达30亿美元的直接资金,用于“安全飞地(Secure Enclave)”计划。该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。 Intel联邦总裁兼总经理克里斯·乔治表示:“Intel很自豪能够与美国国防部持续合作,帮助加强美国的国防和国家安全系统。今天的声明凸显了我们与美国政府的共同承诺,即加强国内半导体供应链,并确保美国在先进制造、微电子系统和工艺技术方面保持领先地位。”Intel CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示