商业
消息称商汤推动芯片业务独立:已完成亿元级别融资,缓解财务压力
IT之家 10 月 28 日消息,人工智能企业商汤科技十周年之际,商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信,首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略,并进行相应的组织和人才结构优化和调整。据电厂 10 月 25 日消息称,不仅是组织和人才结构优化调整,商汤科技已秘密将芯片业务独立,并推动后者完成了融资,以缓解财务压力。报道援引多名行业人士的话称,商汤科技已经开始筹划将芯片业务独立出去,芯片业务已引入外部投资者、完成了亿元级别的融资。如今芯片业务由一位具有官方履历的人士担任