据彭博社报道，拜登政府正加紧与台积电、英特尔及三星电子等芯片制造公司根据《芯片和科学法案》达成补贴协议，力争在特朗普入主白宫前巩固这项拜登任内的标志性举措。 拜登签署《芯片和科学法案》《芯片和科学法案》在2022年通过，拨款390亿美元用于在美国建设芯片制造设施。目前，美国商务部已初步同意将其中90%以上的资金拨发给芯片制造企业，但是只宣布了一项具有约束力的协议。对于仍在申请这些资金的20多家企业来说，接下来的两个月至关重要。知情人士透露，美国商务部已经与包括台积电、格芯(GlobalFoun