经过一系列繁琐的协议谈判以及美国国会审批流程，拜登政府终于敲定专项针对“芯片代工之王”台积电(TSM.US)的《芯片法案》补贴措施，这些资助台积电赴美建厂的高额补贴资金将于今年发放到位，这一最新进展标志着拜登政府雄心勃勃的“芯片制造回流美国”宏伟蓝图达到重要里程碑。 美国商务部在周五的一份声明中表示，作为合同协议的重要部分，台积电将获得66亿美元的直接拨款补贴。尽管这一金额在今年早些时候作为初步协议的一部分被媒体披露，但该协议现在具有法律层面的约束力，使台积电成为第一个达到这一最终落地阶段的美