IT之家 11 月 20 日消息，据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元（IT之家备注：当前约 93.76 亿元人民币），以帮助其在 2027 年实现商业化生产的目标。Rapidus 是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于 2022 年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus 早在 2022 年底与 IBM 签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂。