IT之家 12 月 20 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引业界消息称，台积电在 FOPLP（IT之家注：面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的 300×300 mm 面板，预计最快 2026 年完成 miniline 小规模产线建设。报道指台积电原本倾向 515×510 mm 矩形基板，此后又对 600×600 mm、300×300 mm 规格进行了尝试，最终敲定初期先用 300×300 mm“练兵”，日后再扩展到更大尺寸上。这一决定是因为持有成本和可支持的最大光罩尺寸两方面考虑