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蘋果 M5 晶片量產:AI 效能大躍進,SoIC-mH 技術加持

蘋果 M5 晶片開始量產,AI 效能成焦點根據 ETNews 報導,蘋果的製造合作夥伴已開始對即將推出的 M5 晶片進行封裝。M5 晶片採用台積電 3 奈米節點(N3P)製造,效能預計提升 5%,能效提升 5-10%。蘋果公司預計這一代晶片將重點關注人工智慧效能,因此有望採用更強大的 NPU。M4 的神經引擎額定功率為 38 TOPS,比 M3 引擎的 18 TOPS 有了大幅提升。 M5 這一代中的部分晶片將使用台積電2.5D封裝技術SoIC-mH(System-on-Integrated-C

经过: Techbang.com

  • Feb 22 2025
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