美国商务部工业和安全局 (BIS) 宣布了一系列规则，旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力，这些规则包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新红旗指南；增加 140 项实体名单并修改 14 项，涵盖参与推进中国政府现代化的中国工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强我们先前管制的有效性。 这些行动有两个主要目标：

• 减缓中国发