时创意宣布 1TB 容量 UFS 3.1 嵌入式闪存芯片量产

IT之家 11 月 21 日消息，分析机构 TrendForce 集邦咨询昨日在深圳举办了 MTS 2025 存储产业趋势研讨会。在本次会议上，国内存储企业时创意 SCY 发布了 1TB 容量款 UFS 3.1 嵌入式闪存芯片。时创意此前已推出过 128~512GB 容量的 UFS 3.1 芯片，此次推出的 1TB 款扩展了时创意高速 UFS 产品的容量覆盖。时创意的 1TB 款 UFS 3.1 闪存尺寸为 11×13×1.2 mm，采用 153 ball FBGA 封装，顺序读写分别至高可达

经过: Ithome.com

Dec 21 2024
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IT 11 21 TrendForce MTS 2025 SCY 1TB UFS 3.1 128~512GB UFS 3.1 1TB UFS 1TB UFS 3.1 11×13×1.2 mm 153 ball FBGA 2100MB/s 1700MB/s -25 ~ +85 2050MB/s 1638MB/s IT 1TB UFS 3.1 LDPC3.0 ECC AR / VR … [+3 chars]