继美国商务部工业和安全局上星期宣布更新量子计算、半导体制造等先进技术的出口清单之后，国会众议院本星期又通过了至少4项有关收紧出口管制的议案，大幅强化相关政策法规。尽管美国的制裁措施可能严重限制了中国获取尖端技术和与设备的能力，但不断有迹象显示，目前的政策法规存在很多漏洞，管制措施收效有限。 日本半导体行业研究机构TechanaLye在对中国某头部手机拆解分析后发现，中国芯片的实力实际上已经达到了仅比台积电只落后3年的水平，与此前外界的普遍估计有相当大的差距。这家每年拆解100种产品电子产品的