ASML 今日分享該公司新一代 High NA EUV 微影技術，盼協助晶片製造商簡化先進製程製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產用電，而 High NA EUV（0.55 NA）將與現行的 EUV（0.33 NA）在設計方面有通用性，可降低客戶的導入風險和研發成本。