台積電計畫通過CoW-SoW高級封裝技術開發大型AI和資料中心晶片 隨著人工智慧產業需求的快速發展，供應鏈對創新的需求比以往任何時候都更加迫切，這也是台積電等公司追求將新技術融入現有產品的原因。Ctee現在報導稱，這家台灣巨頭計畫開發一種新的 "CoW-SoW "高級封裝技術，據說這種技術可以將記憶體和邏輯晶片堆疊在一個介面上，從而提供更快的性能，並提高板載晶片間橋接的精度。 CoWoS-L封裝技術使用LSI（本地矽互連）橋接RDL（矽中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟