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NVIDIA GB300、B300晶片開發遇到障礙,郭明錤報告指出AOS元件有嚴重過熱問題
NVIDIA GB300晶片量產受阻 元件存在嚴重過熱問題 據分析師郭明錤的最新投資研究報告,NVIDIA正在為其下一代AI伺服器GB300和B300開發測試DrMOS技術,但在此過程中遇到了元件過熱的問題。由AOS公司提供的5x5 DrMOS晶片有著嚴重的過熱問題,這可能會影響到GB300和B300系統的量產進度,並改變市場對AOS訂單的預期。 郭明錤指出,NVIDIA優先測試AOS的5x5 DrMOS,旨在增強對MPS公司的議價能力並降低成本,同時也因為AOS在5x5 DrMOS設計和生產方