台積電將推出新CoWoS封裝技術 可打造手掌大小的高階晶片 台積電（TSMC）在其歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣佈，正在按計畫對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在於，它能夠支援多達9倍光罩尺寸（Reticle Size）的中介層內建，並配備12個高性能的HBM4記憶體堆疊，專為滿足最嚴苛的性能需求而生。 然而，超大版CoWoS封裝技術的實現之路並非坦途。具體而言，即便是5.5倍光罩尺寸的組態，也需仰賴超過100 x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2